真空攪拌消泡混合機在膏狀物混合中的應用

發布日期：2023-04-11      瀏覽次數：554

真空攪拌消泡混合機在膏狀物混合中的應用

自轉公轉去泡攪拌機，能同時對材料進行均勻分散和除泡。它能使放有材料的容器產生高速公轉以及在公轉軌道內自轉。由此產生強力加速度的公轉能促進去泡，同時自轉又使容器中的材料產生對流，從而實現短時間內的攪拌分散和脫泡。此類設備可產生的離心力最大甚至可以達到400G。



其主要應用范圍相當廣泛，幾乎所有的膏狀物料都可以采用該方式進行混合如：聚合物、納米材料、化妝品、醫藥、油墨、錫膏、密封劑/膠粘劑、導電膠、軟膏、電極材料等。而且，避免了膏體容器清潔困難的問題。這是因為此類設備都采用容器+容器適配器的結構進行物料放置，故只需要定制合適的容器適配器，即可將最普通的物料容器放置于機器內部進行直接加工。



EME的自旋轉真空攪拌消泡混合機通過將材料內部的氣泡體積擴大到約133Pa大氣壓下約760倍，并通過攪拌流將氣泡分解成小塊并有效地將其暴露在真空氣氛中，從而解決這些問題。 由于物料是流動的，攪拌和消泡可以在很短的時間內完成，并且可以將物料的溫升降到低。
例如，在制造近期液晶面板（粘合間隙：5μm）時使用的紫外光固化粘合劑（約400 Pa?s）的攪拌和消泡的情況下，可以在大約5分鐘內完成攪拌和消泡至μm水平。 從這些結果可以看出，在真空壓力下進行的消泡效果與在大氣壓下進行的消泡效果之間存在明顯的差異。