日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

發布日期：2023-01-05      瀏覽次數：945

日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

我們銷售高質量、高性能的產品，產品種類繁多，包括含有我們自己開發的銀納米粒子的芯片粘接膏和用于形成布線電極的加熱干燥/固化型銀膏。






規格



高導熱、高強度、高可靠性芯片粘接膏MDot S系列（無壓力型）

?加熱溫度：200℃
?芯片剪切強度：＞80MPa
?應用方式：Dispense、pin transfer
?適用接合面：金、銀
?無樹脂成分的金屬接合，高接合強度，導熱率接近塊狀銀(>180W) /mK 計算值)
?備有樹脂接合母材表面接合用的型號。



高導熱、高強度、高可靠性貼片膠MDot S系列（壓力型）

?加熱溫度：250-300℃
?壓力：5MPa??應用方式：金屬光罩印刷
剪切強度：＞40MPaDie ，大面積芯片支撐，短時間生產率高-時間處理（所需加壓時間：3分鐘）


MDot EC系列用于低溫、低電阻布線和電極形成


?應用方法：絲網印刷、點膠
?支持基板：聚碳酸酯、PET、玻璃、ITO等
?通過的配方設計，即使在100-120°C的低溫處理下也可實現10-6級的低電阻
?每次加熱溫度（100 -300°C）、柔軟性、表面光滑度、可焊性等
<使用和結果>
?樹脂基板和 ITO 上的布線形成 ?
太陽能電池的電極形成



用于低 ESR、高可靠性布線和電極形成 MDot EC、S 系列（用于無源元件）